華為超越蘋果 躍居全球手機二哥


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2018/09/04 第4192期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份

資訊科技頭條 台積7奈米 Q4投片大爆發
國際科技產業 華為超越蘋果 躍居全球手機二哥
資訊產業 國際半導體展規模再創紀錄 展現台灣IC實力
IC產業未來60年 吳田玉:台灣應調整4大重點
半導體後市 產業三大咖按讚
SEMI:台灣產值三年後衝3兆
新MacBook 3萬買得到


今日財經頭條

台積7奈米 Q4投片大爆發
記者張家瑋∕台北報導/經濟日報
全球智慧型手機兩大巨擘蘋果、華為於9、10月相繼發表新機,台積電訂單通吃,第4季手機晶片投片量大爆發。蘋果9月12日發表新一代iPhone,台積電獨吃A12處理器訂單,加上華為確定於10月發表下半年旗艦機Mate 20,搭載處理器麒麟980同樣為台積電7奈米生產,台積電第4季不僅7奈米投片量大增,通訊類營收將快速回升,大立光同步受惠。

蘋果已於日前發出邀請函,確定於美國時間9月12日(台灣時間9月13日)舉行一年一度秋季新機發表會,所推出三款iPhone預估都具備「瀏海」全螢幕設計、TrueDepth相機、臉部辨識 Face ID、快速充電以及無線充電功能,而讓所有功能運作流暢幕後靈魂元件A12處理器,早在6月底已在台積電以7奈米試產,原本外界預期第3季開始量產的A12,由於台積電7奈米良率與學習曲線優於上一代10奈米,讓蘋果不急於立即投片,而壓在第4季開始大量產出。

業界預期蘋果本次改走向平價化模式,可望吸引果粉及換機意願大增,有助於整體銷售量,間接帶動對台積電追加訂單,加上中國手機龍頭華為新機推出,台積電第4季通訊類營收可望回溫。

華為下半年旗艦機Mate 20其搭載處理器麒麟980為自家旗下IC設計海思生產,同樣採用台積電7奈米製程生產,10月16日確定在英國倫敦發表,由於先前推出P20系列在市場反應熱烈、銷售創下佳績,市場預期Mate 20也可望延續先前氣勢,在中國及歐洲市場創下佳績,間接帶動供應鏈之一台積電第4季至明年首季投片量大增。

法人預估台積電第4季通訊類營收占比可望快速回升,全年營收可望順利突破兆元大關。

 


國際科技產業

華為超越蘋果 躍居全球手機二哥
記者何佩儒∕台北報導/經濟日報
華為今年第2季擠下蘋果,成為全球手機二哥,但從數字上來看,蘋果iPhone第2季銷量仍呈現成長,反而是三星在銷量、市占率呈現雙降,顯見華為侵蝕三星的市占,若再加上急起直追的小米,三星龍頭地位備受威脅。

根據顧能統計,三星第2季雖維持全球智慧手機冠軍寶座,但第2季銷量7,233萬支,年減12.7%,市占率也從去年同期的22.6%,跌破20%、僅19.3%。顧能分析,三星面臨的問題,包括全球智慧手機需求接近飽和,加上來自中國大陸製造商競爭激烈,其中,旗艦型智慧手機需求趨緩,使得三星獲利下滑,目前僅能期盼Note 9能帶動成長復甦。

除了華為在高階機種侵蝕三星的市占,在印度市場已連四季打敗三星,居智慧手機市占冠軍的小米,也成為三星在新興市場的勁敵。分析師表示,小米將重點放在擴大產品組合,同時整合線上線下零售,採取統一的零售模式,得以在成長趨緩的全球智慧手機市場中推動業績成長,第2季以3,282萬支的銷量,成為全球第四大智慧手機廠,市占8.8%,年增三個百分點。

顧能研究總監呂俊寬分析,儘管華為第2季表現亮眼,銷售量成功超越蘋果,但其實華為正面臨新的瓶頸。三星推出從入門款到旗艦款多種多樣的選擇供挑選,成功滿足不同階層消費者需求;而蘋果的策略,是塑造品牌的精品形象,在銷售量難以提升下,藉由拉高產品平均售價來增加營收;華為必須找出一條屬於自己的道路,才能維持市場地位。

 


資訊產業

國際半導體展規模再創紀錄 展現台灣IC實力
台北3日電/中央社
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇將於5日登場,SEMI國際半導體產業協會今天指出,今年規模已躍升全球第二大半導體展,規模再創紀錄外,也展現台灣產業實力。

今年適逢IC發明60周年,SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 將於9月5日至7日舉行。

SEMI台灣區總裁曹世綸今天於「SEMICON Taiwan2018國際半導體展暨IC60大師論壇展前聯合記者會」表示,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4萬5000人的參觀人潮。

曹世綸說明,外界可能認為展覽和產業發展是兩回事,但其實展覽規模大小可以展現地區的產業聚落實力,當展覽愈大、代表全世界認同該產業在這個地區的發展「是個咖」,外國業者才會願意來參與,而展覽攤位的數量、規模則代表產業聚落的參與程度。

科技部同樣對於IC60展現高度重視,不只籌畫一系列紀念活動,並與SEMI合作舉辦「IC60大師論壇」,活動同樣於5日登場,台積電創辦人張忠謀、台積電董事長劉德音、聯華電子共同總經理簡山傑、日月光總經理暨執行長吳田玉等重量級大咖均受邀出席,對於新興應用、發展趨勢與未來挑戰發表看法。

科技部長陳良基今天也出席展前記者會,並於致詞時表示,半導體一直是台灣經濟發展最重要的領頭羊,而且台灣在全球半導體產業鏈中締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的產業地位、是非常驕傲的成績。

他指出,IC未來發展還有很多新的技術與應用,人工智慧(AI)很可能是半導體產業下一個藍海,希望台灣能在未來半導體的發展歷程中,持續扮演重要的推動角色。

陳良基也說,這次科技部與SEMI國際半導體產業協會舉辦盛大活動,是希望讓國人了解台灣在半導體發展的歷程中,扮演著非常重要的角色,給國人一些信心與期待,並讓年輕人了解到台灣已經站在一個很好的制高點,盼能激發新一代的年輕學子投入半導體產業。

 


IC產業未來60年 吳田玉:台灣應調整4大重點
台北3日電/中央社
IC封測大廠日月光總經理暨執行長吳田玉今天表示,未來60年台灣在IC產業布局,應在新的制高點上,重新思考調整生意、合作、創新與經濟效益等4大重點。

2018台灣國際半導體展(Semicon Taiwan 2018)今天下午舉行展前記者會,吳田玉受邀出席分享台灣半導體封裝測試趨勢。

積體電路IC發明已經60年,展望未來60年台灣在IC產業布局,吳田玉指出,應在新的制高點上,重新思考調整生意、合作、創新與經濟效益等4大重點。

首先在生意部分,他對於半導體生意未來60年商機無限的看法不變,不過他認為,未來生意必須考量取捨,台灣也要爭取未來10年全球半導體產業價值分配的發言權,產官學研合作,要把生意價值分配串聯起來。

其次在合作部分,吳田玉認為,未來60年台灣半導體產業合作要取捨,有些競爭對手不一定要服務,建議政府協助業界對特定全球競爭對手經營與合作。

再者在創新部分,吳田玉指出,摩爾定律並沒有消退,摩爾定律本身的經濟定律沒有改變,只是現在摩爾定律的執行面減慢,未來半導體封裝測試扮演重要角色,要進行異質軟硬整合設計,決定未來摩爾定律執行面的效率。

至於在經濟效益部分,吳田玉指出,未來60年台灣在全球半導體產業的制高點不一樣,經濟效益的觀念需要改變,未來具備人工智慧(AI)功能的製程系統非常重要。

觀察美中貿易戰,吳田玉指出,美中貿易戰打破過去習慣的談判底線,未來台灣需要更多的創新行動與思維,新的競爭與合作正在浮現。

 


半導體後市 產業三大咖按讚
記者簡永祥、鐘惠玲∕台北報導/經濟日報
日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、聯電共同總經理簡山傑、台灣半導體產業協會理事暨鈺創董事長盧超群昨(3)日同聲看好半導體產業後市與台灣相關領域發展。吳田玉建議,未來台灣應在新的制高點布局IC產業,重新思考生意、合作、創新與經濟效益等四大重點。

2018台北國際半導體展(SEMICON TAIWAN)將在本周三(5日)登場,昨天舉行展前記者會,吳田玉、簡山傑、盧超群等半導體重量級人士出席。今年逢半導體問世60周年,業界關注下一階段發展重點。

吳田玉認為,半導體未來60年商機無限,台灣應爭取未來十年全球半導體產業價值分配的發言權,這部分需要產官學研共同合作,要把生意價值分配串聯起來;同時也要妥善與合作夥伴緊密結合,一起搶商機。

談到創新,吳田玉認為,摩爾定律本身的經濟定律沒變,只是現在摩爾定律的執行面減慢,未來半導體封裝測試扮演要角,要進行異質軟硬整合設計,決定未來摩爾定律執行面的效率。

吳田玉強調,未來60年台灣在全球半導體產業的制高點不一樣,經濟效益的觀念需要改變,在購買新設備時,得先思考如何讓原本的製程系統更有效率。

簡山傑指出,台灣半導體業具備晶圓代工成功經驗,豐沛人才與獨立研發能力,以及快速反應的產能支援,以及整體生態系統良好等優勢,人工智慧(AI)、物聯網、5G或汽車應用等發展,都將帶來更多IC需求量,是台灣的好機會。

不過,簡山傑也提醒,現階段台灣半導體業面臨諸多挑戰,包括先進技術成本與技術障礙都愈來愈高、產業供需不平衡(如全球12吋廠產能過剩、8吋廠產能卻不夠,以及矽晶圓供應短缺等),以及愈來愈多海外競爭者加入,台廠要在既有的好基礎與地位,認真應對。

盧超群認為,過去IC發展只為讓科技產品推陳出新,但未來各種應用都以IC為中心,商機更大。台灣IC產值從零到有,今年將正式突破2.6兆元,宛如由胚胎到幼稚園、到小學、再到中學,如今進入大學時代。而且IC發展已跳脫摩爾定律,透過異質晶片,再到次系統的垂直整合,開啟半導體持續蓬勃發展新紀元。

盧超群更大膽預測,全球半導體產值去年首破突破4,000億美元,預估在新應用催化下,2030年產值將可乘上2.5倍、達1兆美元。

 


SEMI:台灣產值三年後衝3兆
記者簡永祥∕台北報導/經濟日報
國際半導體產業協會(SEMI)昨(3)日發布預測 ,預估今年台灣半導體業產值年增6%、達2.61兆元,明年再成長8%,2020到2021年約成長6%,預估2021年產值將可達到3兆元。

SEMI產業分析總監曾瑞榆表示,今年全球半導體產值平均產值原估約成長7%,但近期各大機構修正,以前八月增幅已達14%的表現推估,今年應可達4,700億美元。

 


新MacBook 3萬買得到
記者謝艾莉∕台北報導/經濟日報
蘋果新品發表會將在9月12日登場,業界預期,當天除了發表新iPhone外,原本應在6月問世的新款MacBook Air筆電也將同步亮相,主打親民價與畫質更好的視網膜螢幕(Retina 顯示器)。業界預期,新MacBook Air售價將壓低至1,000美元以下,預估為999美元(約新台幣3萬元),在硬體升級、價格親民催化下,有助推升買氣。

法人預估,今年蘋果MacBook Air出貨量將達800萬至900萬台,年增四成,成為換機潮的一大亮點,帶動今年MacBook筆電系列產品出貨量持續正成長、達1,500萬台,年增率可逾10%,挹注廣達、鴻海可成、新日興等供應鏈營運可期。

供應鏈傳出,新MacBook Air將有望採用Retina顯示器,是MacBook Air系列產品的首次採用;此外,筆電外型將沿用目前的設計,主打13吋螢幕,由於螢幕周邊將採用極窄邊框設計,將會讓新款MacBook Air螢幕顯示的面積增大。

據了解,MacBook由廣達與鴻海操刀代工,廣達占比約七成,鴻海則為三成,分析師估蘋果占廣達營收約三分之一。其他MacBook Air供應鏈還包含機殼的可成、鴻準,樞紐的新日興、兆利,電池模組的新普、順達科,散熱模組的奇鋐、雙鴻等,可望同吃蘋果耶誕商機。

市場傳出,這款新MacBook Air的液晶面板供應商將由原計劃的大陸供應商,改為由南韓樂金顯示器(LGD)供貨。外界猜測,由於面板供應商轉換等問題,導致新MacBook Air亮相時間從過去普遍落在6月,延後到9月,也有法人猜測,正式銷售時間可能會落到10月。

供應鏈表示,雖然全球筆電產業低迷、持續負成長,但蘋果筆電今年相當樂觀,供應鏈也期待新MacBook Air下半年銷售量。

 



想成交,絕不讓客戶有機會「回去想一想」!
業務通常最怕聽到的一句話,就是「我再回去想一想」!客戶提出的理由大多可破解,只要多引導對方說出來,你就有機會幫他解除不買的理由,千萬不要真的放他回去!

身體疼痛切勿忽視
人多少都有這裏痛、那裏疼的時候,大多知道疼痛是一種身體警訊,必須找出病因加以治療。亦有老人由於不願麻煩醫師,擔心他人覺得自己愛發牢騷,害怕開刀、做檢查,或必須服用可能成癮的藥物,反而延誤了就醫的黃金時間。

 


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